Parker Chomerics - 60-11-8302-1674

KEY Part #: K6153184

60-11-8302-1674 Qiymətləndirmə (USD) [322487ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.11469

Hissə nömrəsi:
60-11-8302-1674
İstehsalçı:
Parker Chomerics
Ətraflı Təsviri:
CHO-THERM 1674 TO-220 0.010.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Maye soyutma, AC azarkeşləri, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, DC azarkeşləri and Termal - İstilik ...
Rəqabətli üstünlük:
Parker Chomerics 60-11-8302-1674 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. 60-11-8302-1674 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. 60-11-8302-1674 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-8302-1674 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : 60-11-8302-1674
İstehsalçı : Parker Chomerics
Təsvir : CHO-THERM 1674 TO-220 0.010
Seriya : CHO-THERM® 1674
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : TO-220
Növü : Insulator Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 18.03mm x 12.70mm
Qalınlığı : 0.0100" (0.254mm)
Material : Silicone
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : Fiberglass
Rəng : Blue
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 1.0 W/m-K
Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft