Laird Technologies - Thermal Materials - A14950-14

KEY Part #: K6153162

A14950-14 Qiymətləndirmə (USD) [793ədəd Stok]

  • 1 pcs$58.81929
  • 4 pcs$58.52665

Hissə nömrəsi:
A14950-14
İstehsalçı:
Laird Technologies - Thermal Materials
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5140 DC1 9x9" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, Termal - Aksesuarlar, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, DC azarkeşləri and Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları ...
Rəqabətli üstünlük:
Laird Technologies - Thermal Materials A14950-14 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. A14950-14 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. A14950-14 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14950-14 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : A14950-14
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
Təsvir : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Seriya : Tflex™ 500
Hissə Vəziyyəti : Not For New Designs
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 228.60mm x 228.60mm
Qalınlığı : 0.140" (3.56mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Tacky - One Side
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Blue
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 2.8 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole