t-Global Technology - DC0011/08-TI900-0.12-2A

KEY Part #: K6153177

DC0011/08-TI900-0.12-2A Qiymətləndirmə (USD) [239798ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.15424
  • 10 pcs$0.14792
  • 25 pcs$0.14064
  • 50 pcs$0.13700
  • 100 pcs$0.13510
  • 250 pcs$0.12586
  • 500 pcs$0.11846
  • 1,000 pcs$0.10735
  • 5,000 pcs$0.10365

Hissə nömrəsi:
DC0011/08-TI900-0.12-2A
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: AC azarkeşləri, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - İstilik, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar and Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology DC0011/08-TI900-0.12-2A elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. DC0011/08-TI900-0.12-2A sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. DC0011/08-TI900-0.12-2A üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0011/08-TI900-0.12-2A Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : DC0011/08-TI900-0.12-2A
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Seriya : Ti900
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : TO-220
Növü : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 19.05mm x 12.70mm
Qalınlığı : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Yapışqan : Adhesive - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : Viscose
Rəng : White
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 1.8 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft