Laird Technologies - Thermal Materials - A14573-01

KEY Part #: K6153033

A14573-01 Qiymətləndirmə (USD) [602ədəd Stok]

  • 1 pcs$77.59957
  • 3 pcs$77.21350

Hissə nömrəsi:
A14573-01
İstehsalçı:
Laird Technologies - Thermal Materials
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5190 9x9" 2.8W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: DC azarkeşləri, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - İstilik, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, Termal - Maye soyutma, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar and AC azarkeşləri ...
Rəqabətli üstünlük:
Laird Technologies - Thermal Materials A14573-01 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. A14573-01 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. A14573-01 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14573-01 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : A14573-01
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
Təsvir : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Seriya : Tflex™ 500
Hissə Vəziyyəti : Not For New Designs
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 228.60mm x 228.60mm
Qalınlığı : 0.190" (4.83mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Blue
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 2.8 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole