Parker Chomerics - 60-12-4997-1674

KEY Part #: K6153131

60-12-4997-1674 Qiymətləndirmə (USD) [114050ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.32431

Hissə nömrəsi:
60-12-4997-1674
İstehsalçı:
Parker Chomerics
Ətraflı Təsviri:
CHO-THERM 1674 TO-66 0.010 ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, Termal - Aksesuarlar, DC azarkeşləri, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - İstilik, Tərəfdarlar - Aksesuarlar and Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları ...
Rəqabətli üstünlük:
Parker Chomerics 60-12-4997-1674 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. 60-12-4997-1674 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. 60-12-4997-1674 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4997-1674 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : 60-12-4997-1674
İstehsalçı : Parker Chomerics
Təsvir : CHO-THERM 1674 TO-66 0.010 ADH
Seriya : CHO-THERM® 1674
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : TO-66
Növü : Insulator Pad, Sheet
Forma : Rhombus
Kontur : 34.93mm x 20.96mm
Qalınlığı : 0.0100" (0.254mm)
Material : -
Yapışqan : Adhesive - One Side
Dəstək, Daşıyıcı : Fiberglass
Rəng : Blue
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 1.0 W/m-K
Maraqlı ola bilərsiniz
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole