Laird Technologies - Thermal Materials - OTH-Q81771C-00-DN5

KEY Part #: K6153183

OTH-Q81771C-00-DN5 Qiymətləndirmə (USD) [564878ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.20050
  • 9 pcs$0.19951
  • 18 pcs$0.18984
  • 27 pcs$0.18032
  • 63 pcs$0.17559
  • 225 pcs$0.17323
  • 450 pcs$0.16136
  • 900 pcs$0.15187

Hissə nömrəsi:
OTH-Q81771C-00-DN5
İstehsalçı:
Laird Technologies - Thermal Materials
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 10MMX10MM GRAY.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Maye soyutma, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - Aksesuarlar, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları and DC azarkeşləri ...
Rəqabətli üstünlük:
Laird Technologies - Thermal Materials OTH-Q81771C-00-DN5 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. OTH-Q81771C-00-DN5 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. OTH-Q81771C-00-DN5 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

OTH-Q81771C-00-DN5 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : OTH-Q81771C-00-DN5
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
Təsvir : THERM PAD 10MMX10MM GRAY
Seriya : Tpcm™ 580
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Phase Change Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 10.00mm x 10.00mm
Qalınlığı : 0.0080" (0.203mm)
Material : Phase Change Compound
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 3.8 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft