t-Global Technology - L37-3-40-33-1

KEY Part #: K6153172

L37-3-40-33-1 Qiymətləndirmə (USD) [60335ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.64806
  • 10 pcs$0.61712
  • 25 pcs$0.60089
  • 50 pcs$0.58467
  • 100 pcs$0.55218
  • 250 pcs$0.51970
  • 500 pcs$0.48722
  • 1,000 pcs$0.45474
  • 5,000 pcs$0.43850

Hissə nömrəsi:
L37-3-40-33-1
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 40MMX33MM YELLOW.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - İstilik, Termal - Aksesuarlar, DC azarkeşləri, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər and Termal - İstilik boruları, buxar kameraları ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology L37-3-40-33-1 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. L37-3-40-33-1 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. L37-3-40-33-1 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

L37-3-40-33-1 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : L37-3-40-33-1
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 40MMX33MM YELLOW
Seriya : L37-3
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Conductive Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 40.00mm x 33.00mm
Qalınlığı : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : Fiberglass
Rəng : Yellow
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 1.7 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft