t-Global Technology - DC0011/06-H48-2-2.0

KEY Part #: K6153176

DC0011/06-H48-2-2.0 Qiymətləndirmə (USD) [267202ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.13842
  • 10 pcs$0.13170
  • 25 pcs$0.12498
  • 50 pcs$0.12173
  • 100 pcs$0.12011
  • 250 pcs$0.11188
  • 500 pcs$0.10530
  • 1,000 pcs$0.09543
  • 5,000 pcs$0.09214

Hissə nömrəsi:
DC0011/06-H48-2-2.0
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 18.03MMX12.7MM RED.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Maye soyutma, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - İstilik, DC azarkeşləri, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları and Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology DC0011/06-H48-2-2.0 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. DC0011/06-H48-2-2.0 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. DC0011/06-H48-2-2.0 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0011/06-H48-2-2.0 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : DC0011/06-H48-2-2.0
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 18.03MMX12.7MM RED
Seriya : H48-2
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : TO-220
Növü : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 18.03mm x 12.70mm
Qalınlığı : 0.0080" (0.203mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Red
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 2.2 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft