t-Global Technology - TG2030-19.50-12.70-3

KEY Part #: K6153148

TG2030-19.50-12.70-3 Qiymətləndirmə (USD) [115457ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.32036
  • 10 pcs$0.30454
  • 25 pcs$0.28919
  • 50 pcs$0.28152
  • 100 pcs$0.27776
  • 250 pcs$0.25872
  • 500 pcs$0.24350
  • 1,000 pcs$0.22067
  • 5,000 pcs$0.21306

Hissə nömrəsi:
TG2030-19.50-12.70-3
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 19.50MMX12.7MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, AC azarkeşləri, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Aksesuarlar, DC azarkeşləri, Termal - Maye soyutma and Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology TG2030-19.50-12.70-3 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. TG2030-19.50-12.70-3 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. TG2030-19.50-12.70-3 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG2030-19.50-12.70-3 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : TG2030-19.50-12.70-3
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 19.50MMX12.7MM WHITE
Seriya : TG2030
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Conductive Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 19.50mm x 12.70mm
Qalınlığı : 0.118" (3.00mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : White
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 2.0 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole