Laird Technologies - Thermal Materials - A15037-112

KEY Part #: K6153165

A15037-112 Qiymətləndirmə (USD) [190859ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.18588
  • 10 pcs$0.17758
  • 25 pcs$0.16848
  • 50 pcs$0.16413
  • 100 pcs$0.16188
  • 250 pcs$0.15080
  • 500 pcs$0.14192
  • 1,000 pcs$0.12862
  • 5,000 pcs$0.12418

Hissə nömrəsi:
A15037-112
İstehsalçı:
Laird Technologies - Thermal Materials
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - Maye soyutma, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - İstilik, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər and Termal - Aksesuarlar ...
Rəqabətli üstünlük:
Laird Technologies - Thermal Materials A15037-112 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. A15037-112 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. A15037-112 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15037-112 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : A15037-112
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
Təsvir : THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Seriya : Tgon™ 805
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : TO-220
Növü : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 19.05mm x 12.70mm
Qalınlığı : 0.0050" (0.127mm)
Material : Graphite
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : 0.07°C/W
İstilikkeçirmə : 5.0 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft