t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 Qiymətləndirmə (USD) [334003ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

Hissə nömrəsi:
TI900-24-21.01-0.12
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, DC azarkeşləri, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, Termal - Maye soyutma, Termal - Aksesuarlar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar and Termal - İstilik ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. TI900-24-21.01-0.12 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. TI900-24-21.01-0.12 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : TI900-24-21.01-0.12
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
Seriya : Ti900
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Conductive Insulator Pad
Forma : Rectangular
Kontur : 24.00mm x 21.01mm
Qalınlığı : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : Viscose
Rəng : White
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 1.8 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole