t-Global Technology - DC0025/01-H48-6G-0.3-2A

KEY Part #: K6153149

DC0025/01-H48-6G-0.3-2A Qiymətləndirmə (USD) [40137ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.97417
  • 10 pcs$0.94909
  • 25 pcs$0.92350
  • 50 pcs$0.87224
  • 100 pcs$0.82094
  • 250 pcs$0.76964
  • 500 pcs$0.74398
  • 1,000 pcs$0.66702
  • 5,000 pcs$0.65419

Hissə nömrəsi:
DC0025/01-H48-6G-0.3-2A
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, DC azarkeşləri, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər and Termal - İstilik ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology DC0025/01-H48-6G-0.3-2A elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. DC0025/01-H48-6G-0.3-2A sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. DC0025/01-H48-6G-0.3-2A üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0025/01-H48-6G-0.3-2A Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : DC0025/01-H48-6G-0.3-2A
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH
Seriya : H48-6G
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : SIP
Növü : Die-Cut Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 36.83mm x 21.29mm
Qalınlığı : 0.0120" (0.305mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Adhesive - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 6.0 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole