t-Global Technology - H48-6G-7.2-4.8-3

KEY Part #: K6153051

H48-6G-7.2-4.8-3 Qiymətləndirmə (USD) [77933ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.50172
  • 10 pcs$0.47747
  • 25 pcs$0.46493
  • 50 pcs$0.45238
  • 100 pcs$0.42726
  • 250 pcs$0.40213
  • 500 pcs$0.37699
  • 1,000 pcs$0.33284
  • 5,000 pcs$0.32095

Hissə nömrəsi:
H48-6G-7.2-4.8-3
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 4.80MMX7.20MM GRAY.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - İstilik, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Tərəfdarlar - Aksesuarlar, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, DC azarkeşləri, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar and Termal - İstilik boruları, buxar kameraları ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology H48-6G-7.2-4.8-3 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. H48-6G-7.2-4.8-3 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. H48-6G-7.2-4.8-3 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

H48-6G-7.2-4.8-3 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : H48-6G-7.2-4.8-3
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 4.80MMX7.20MM GRAY
Seriya : H48-6G
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Conductive Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 4.80mm x 7.20mm
Qalınlığı : 0.118" (3.00mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 6.0 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick