Xilinx Inc. - XCKU3P-1FFVB676E

KEY Part #: K1074482

[85ədəd Stok]


    Hissə nömrəsi:
    XCKU3P-1FFVB676E
    İstehsalçı:
    Xilinx Inc.
    Ətraflı Təsviri:
    XCKU3P-1FFVB676E.
    Manufacturer's standard lead time:
    Anbarda
    Raf ömrü:
    Bir il
    Chip From:
    Honq Konq
    RoHS:
    Ödəniş üsulu:
    Göndərmə yolu:
    Ailə Kateqoriyalarları:
    KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Məntiq - latçalar, İnterfeys - Birbaşa Rəqəmsal Sintez (DDS), İnterfeys - Sensor, Kapasitif toxunuş, Saat / Zamanlama - IC Batareyalar, Quraşdırılmış - FPGA (Field Programlanabilir Gate , Xətti - Gücləndiricilər - Səs, PMIC - İşıqlandırma, Balast nəzarətçiləri and PMIC - Enerji İdarəetmə - İxtisaslaşmış ...
    Rəqabətli üstünlük:
    Xilinx Inc. XCKU3P-1FFVB676E elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. XCKU3P-1FFVB676E sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. XCKU3P-1FFVB676E üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XCKU3P-1FFVB676E Məhsul keyfiyyətləri

    Hissə nömrəsi : XCKU3P-1FFVB676E
    İstehsalçı : Xilinx Inc.
    Təsvir : XCKU3P-1FFVB676E
    Seriya : Kintex® UltraScale+™
    Hissə Vəziyyəti : Active
    LAB / CLB-lərin sayı : 20340
    Məntiq elementlərinin / hüceyrələrin sayı : 355950
    Ümumi RAM bitləri : 31641600
    I / O sayı : 280
    Qapıların sayı : -
    Gərginlik - Təchizat : 0.825V ~ 0.876V
    Montaj növü : Surface Mount
    Əməliyyat temperaturu : 0°C ~ 100°C (TJ)
    Paket / Case : 676-BBGA, FCBGA
    Təchizatçı cihaz paketi : 676-FCBGA (27x27)