Parker Chomerics - 60-12-4659-T500

KEY Part #: K6153125

60-12-4659-T500 Qiymətləndirmə (USD) [48206ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.81111

Hissə nömrəsi:
60-12-4659-T500
İstehsalçı:
Parker Chomerics
Ətraflı Təsviri:
CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - Maye soyutma, Termal - Aksesuarlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, AC azarkeşləri and Termal - İstilik ...
Rəqabətli üstünlük:
Parker Chomerics 60-12-4659-T500 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. 60-12-4659-T500 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. 60-12-4659-T500 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4659-T500 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : 60-12-4659-T500
İstehsalçı : Parker Chomerics
Təsvir : CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH
Seriya : CHO-THERM® T500
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : DO-4
Növü : Insulator Pad, Sheet
Forma : Round
Kontur : 15.88mm Dia
Qalınlığı : 0.0100" (0.254mm)
Material : -
Yapışqan : Adhesive - One Side
Dəstək, Daşıyıcı : Fiberglass
Rəng : Green
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 2.1 W/m-K
Maraqlı ola bilərsiniz
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole