Bergquist - SP900S-0.009-00-105

KEY Part #: K6153214

SP900S-0.009-00-105 Qiymətləndirmə (USD) [137531ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.26894
  • 10 pcs$0.24086
  • 50 pcs$0.21594
  • 100 pcs$0.19103
  • 500 pcs$0.16611
  • 1,000 pcs$0.12458
  • 5,000 pcs$0.10797

Hissə nömrəsi:
SP900S-0.009-00-105
İstehsalçı:
Bergquist
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM PINK. Thermal Interface Products High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, 0.009" Thickness, 36.83x21.29x15.54x6.22mm, Sil-Pad TSP 1600S Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 900S Se
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Maye soyutma, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, Termal - İstilik, DC azarkeşləri, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, AC azarkeşləri and Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər ...
Rəqabətli üstünlük:
Bergquist SP900S-0.009-00-105 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. SP900S-0.009-00-105 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. SP900S-0.009-00-105 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP900S-0.009-00-105 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : SP900S-0.009-00-105
İstehsalçı : Bergquist
Təsvir : THERM PAD 36.83MMX21.29MM PINK
Seriya : Sil-Pad® 900-S
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : SIP
Növü : Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontur : 36.83mm x 21.29mm
Qalınlığı : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : Fiberglass
Rəng : Pink
Termal müqavimət : 0.61°C/W
İstilikkeçirmə : 1.6 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220