ATS-X53170P-C1-R0 Qiymətləndirmə (USD) [5330ədəd Stok]
- 1 pcs$7.67699
- 10 pcs$7.24907
- 25 pcs$6.82256
- 50 pcs$6.39623
- 100 pcs$5.96977
- 250 pcs$5.54337
- 500 pcs$5.43676
- Hissə nömrəsi:
- ATS-X53170P-C1-R0
- İstehsalçı:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Ətraflı Təsviri:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Anbarda
- Raf ömrü:
- Bir il
- Chip From:
- Honq Konq
- RoHS:
- Ödəniş üsulu:
-
- Göndərmə yolu:
- Ailə Kateqoriyalarları:
- KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Maye soyutma, DC azarkeşləri, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları and AC azarkeşləri ...
- Rəqabətli üstünlük:
- Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170P-C1-R0 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. ATS-X53170P-C1-R0 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. ATS-X53170P-C1-R0 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
ATS-X53170P-C1-R0 Məhsul keyfiyyətləri
Hissə nömrəsi :
ATS-X53170P-C1-R0
İstehsalçı :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Təsvir :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X17.5MM
Seriya :
superGRIP™
Hissə Vəziyyəti :
Active
Növü :
Top Mount
Paket soyudulur :
BGA
Əlavə üsulu :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Uzunluq :
0.669" (17.00mm)
Genişlik :
0.669" (17.00mm)
Diametr :
-
Boy hündürlüyü (Fin yüksəkliyi) :
0.689" (17.50mm)
Güc yayılması @ Temperatur yüksəlməsi :
-
Termal müqavimət @ məcburi hava axını :
9.30°C/W @ 200 LFM
Termal Müqavimət @ Təbii :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Blue Anodized
Son xəbərlər
Maraqlı ola bilərsiniz
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
İsti hissələr
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2
选择你的位置