Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Qiymətləndirmə (USD) [17096ədəd Stok]

  • 1 pcs$2.41063

Hissə nömrəsi:
69-11-42337-T725
İstehsalçı:
Parker Chomerics
Ətraflı Təsviri:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Termal - Aksesuarlar, AC azarkeşləri, Termal - Termoelektrik, Peltier Assambleyaları, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - Yastiqciqlar, vərəqlər, Termal - yapışqanlar, epoksi, yağlar, pastalar and DC azarkeşləri ...
Rəqabətli üstünlük:
Parker Chomerics 69-11-42337-T725 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. 69-11-42337-T725 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. 69-11-42337-T725 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : 69-11-42337-T725
İstehsalçı : Parker Chomerics
Təsvir : THERMAFLOW 28X28MM 18
Seriya : THERMFLOW® T725
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 28.00mm x 28.00mm
Qalınlığı : 0.0050" (0.127mm)
Material : Non-Silicone
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Pink
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : -
Maraqlı ola bilərsiniz
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft