Laird Technologies EMI - 67SLG050060050PI00

KEY Part #: K7358942

67SLG050060050PI00 Qiymətləndirmə (USD) [423786ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.08728
  • 850 pcs$0.07864
  • 1,700 pcs$0.07036
  • 2,550 pcs$0.06415
  • 5,950 pcs$0.06001
  • 21,250 pcs$0.05588
  • 42,500 pcs$0.05298

Hissə nömrəsi:
67SLG050060050PI00
İstehsalçı:
Laird Technologies EMI
Ətraflı Təsviri:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: RF Misc ICs və Modullar, RF aksesuarları, Attenuatorlar, Balun, RFID, RF girişi, monitorinq ICs, RF Qalxanları, RF Ön Sona (LNA + PA) and RF İstiqamətləndiricisi ...
Rəqabətli üstünlük:
Laird Technologies EMI 67SLG050060050PI00 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. 67SLG050060050PI00 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. 67SLG050060050PI00 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLG050060050PI00 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : 67SLG050060050PI00
İstehsalçı : Laird Technologies EMI
Təsvir : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Seriya : SMD Grounding Metallized
Hissə Vəziyyəti : Active
Növü : Film Over Foam
Forma : Rectangle
Genişlik : 0.197" (5.00mm)
Uzunluq : 0.197" (5.00mm)
Hündürlük : 0.236" (6.00mm)
Material : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Plitələr : -
Plitə - Qalınlıq : -
Əlavə üsulu : Solder
Əməliyyat temperaturu : -40°C ~ 70°C