t-Global Technology - TG6050-28-28-1

KEY Part #: K6153062

TG6050-28-28-1 Qiymətləndirmə (USD) [46760ədəd Stok]

  • 1 pcs$0.83620
  • 10 pcs$0.79314
  • 25 pcs$0.77231
  • 50 pcs$0.75141
  • 100 pcs$0.70964
  • 250 pcs$0.66789
  • 500 pcs$0.62615
  • 1,000 pcs$0.58440
  • 5,000 pcs$0.56353

Hissə nömrəsi:
TG6050-28-28-1
İstehsalçı:
t-Global Technology
Ətraflı Təsviri:
THERM PAD 28MMX28MM RED.
Manufacturer's standard lead time:
Anbarda
Raf ömrü:
Bir il
Chip From:
Honq Konq
RoHS:
Ödəniş üsulu:
Göndərmə yolu:
Ailə Kateqoriyalarları:
KEY Componentlər Co, LTD məhsul kateqoriyalarını təklif edən Elektron komponentlər distribyutorudur: Tərəfdarlar - Aksesuarlar - Fan Kordonlar, Termal - Termoelektrik, Peltier Modulları, Termal - İstilik, Termal - İstilik boruları, buxar kameraları, AC azarkeşləri, DC azarkeşləri, Termal - Maye soyutma and Termal - Aksesuarlar ...
Rəqabətli üstünlük:
t-Global Technology TG6050-28-28-1 elektron komponentlərində ixtisaslaşmışıq. TG6050-28-28-1 sifarişdən sonra 24 saat ərzində göndərilə bilər. TG6050-28-28-1 üçün hər hansı bir tələbiniz varsa, buraya kotirovka üçün bir sorğu göndərin və ya bizə bir e-poçt göndərin: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-28-28-1 Məhsul keyfiyyətləri

Hissə nömrəsi : TG6050-28-28-1
İstehsalçı : t-Global Technology
Təsvir : THERM PAD 28MMX28MM RED
Seriya : TG6050
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 28.00mm x 28.00mm
Qalınlığı : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Red
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 6.0 W/m-K

Maraqlı ola bilərsiniz
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick